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8英寸光刻膠烤膠機主要用于半導(dǎo)體制造中的光刻工藝,具體應(yīng)用領(lǐng)域和作用如下:
應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體制造:用于光刻膠的烘烤,確保圖案轉(zhuǎn)移的**性。
微電子機械系統(tǒng)(MEMS):在MEMS器件制造中,用于光刻膠的固化。
光電子器件:在激光器、探測器等器件制造中,用于光刻膠處理。
平板顯示:在液晶和OLED顯示面板制造中,用于光刻膠烘烤。
作用:
去除溶劑:通過加熱蒸發(fā)光刻膠中的溶劑,增強附著力。
提高穩(wěn)定性:固化光刻膠,提升其在后續(xù)工藝中的穩(wěn)定性。
優(yōu)化圖形轉(zhuǎn)移:確保光刻膠均勻烘烤,提高圖案轉(zhuǎn)移精度。
增強抗蝕性:提升光刻膠在刻蝕和離子注入中的抗蝕能力。
主要特點:
均勻加熱:確保晶圓表面溫度均勻。
**控溫:溫度控制精度高,適應(yīng)不同工藝需求。
高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時處理,提升效率。
總結(jié):8英寸光刻膠烤膠機在半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的光刻工藝中,主要用于光刻膠的烘烤和固化,確保圖案轉(zhuǎn)移的**性和工藝穩(wěn)定性。
8英寸光刻膠烤膠機技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品名稱 |
8英寸光刻膠烤膠機 |
產(chǎn)品型號 |
CY-HP200 |
加熱面板尺寸 |
340mm*340mm方形 |
電源輸入 |
AC220V,1000W |
控溫范圍 |
室溫-300°C |
溫度分辨率 |
0.1℃ |
控溫精度 |
士0.2°C |
溫度均勻性 |
2% |
頂針高度分辨率 |
0.1mm |
真空接口 |
設(shè)備后板出口外徑6mm |
真空輸入要求 |
0.04~0.09Mpa |
控制系統(tǒng) |
觸摸屏操作,**PLC控制 |
設(shè)備重量 |
10kg |
設(shè)備尺寸 |
390*366*250mm |